9月25日，央視特別節目《奮進的中國——我們的“十四五”》聚焦華工科技創新突破：3.2T CPO硅光芯片為AI算力“加速”，半導體晶圓切割裝備實現“微米級”精切，“激光+ AI”搬運機器人憑20多種自研算法讓制造絲滑高效……

“十四五”奮進路上，華工科技以自主創新為我國光電子信息產業高質量發展注入強勁動力。

以下為報道部分內容：

十四五時期是湖北貫徹落實黨中央決策部署，加快建成支點、走在前列、譜寫新篇的關鍵五年。在全面建成小康社會，實現第一個百年奮斗目標之后，湖北繼續乘勢而上，開啟全面建設社會主義現代化的新征程，向第二個百年奮斗目標進軍。

這五年湖北全面落實習近平總書記考察湖北重要講話精神和關于湖北工作的重要指示批示精神，牢牢把握高質量發展要求，全力穩增長、強科技、壯產業、防風險、惠民生，持續推動經濟實現質的有效提升和量的合理增長，走出了一條昂揚向上的發展曲線。

習近平總書記在湖北考察時指出，武漢東湖新技術開發區在光電子信息產業領域獨樹一幟，要加強技術研發攻關，掌握更多具有自主知識產權的核心技術，不斷延伸創新鏈、完善產業鏈，為推動我國光電子信息產業加快發展作出更大貢獻。

在十四五期間，湖北加快建設武漢具有全國影響力的科技創新中心，誕生了很多全球領先、首發首創的新成果。

這是我國自主研發的新一代3.2T CPO所用的硅光芯片，它可以讓DeepSeek等AI大模型運算的速度更快。別看它小小的一片，價值可以抵得上一輛汽車。

這些科技成果的誕生地，正是湖北科技創新的重要策源地——光谷。作為光電子信息產業的重要細分領域，激光被譽為最快的刀和最準的尺，光谷科創企業對激光的運用早已爐火純青。如今，在半導體、智能駕駛等領域誕生了眾多科技研發成果。

對這樣的碳化硅晶圓進行精密切割，將其分離成一顆一顆獨立的芯片，要用到高精度激光半導體晶圓切割裝備。它是十四五期間光谷在光電子信息產業的又一重要科創成果。它的切割精度可以達到5微米以內，相當于人的頭發絲的1/20。

從突破 70 余項國內行業 “第一” ，到以 “激光 + AI” 重構智能制造生態，華工科技始終以創新為錨點，在技術迭代與產業變革中找準方向。

無論是更智能、更高效的全天時智能激光除草機器人，支持多種交互模式的“激光君”數字人系統，還是自研20多種算法的上下料機器人……當激光遇上AI，這束更“聰明”的光，讓制造更加高效、絲滑。

未來，華工科技將進一步推進AI+行動，積極布局人工智能和人形機器人產業方向，致力于讓AI賦能，構筑起“單機自動化、產線智能化、工廠智慧化”的全鏈條智能生態，為中國智能制造高質量發展注入更強勁的 “科技引擎”。

關于華工激光智能裝備事業群

華工法利萊切焊系統工程有限公司是武漢華工激光工程有限責任公司全資子公司，又稱華工激光智能裝備事業群。華工激光智能裝備事業群成立于2003年，是國有控股高科技上市公司華工科技（股票代碼000988）核心子公司，公司前身為澳大利亞FARLEY、LASERLAB公司，FARLEY·LASERLAB是業界公認的世界切割與焊接技術知名國際品牌。

華工激光智能裝備事業群致力于為國內外制造業客戶提供高品質的激光切割機設備、激光焊接設備、激光清洗、白車身激光加工裝備等多個系列工業激光設備及智能裝備解決方案。產品廣泛應用于汽車制造、工程機械、鈑金加工、橋梁建筑、鋼構建筑、航空航天等行業。